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隨著新產品出貨放量，聯茂樂旁觀待本年事迹，預估本年獲利將逐季走高，可望較客歲兩位數成長，法人預估，聯茂本年獲利有機會較客歲成長約50%，每股盈餘上看4.5元。

聯茂透露表現，公司High tg、Mid Low Loss產品已成功打入Intel今年推出的Purley平台，由於此產品將大量採用鄙人世代伺服器、資估中心與基地站，預估6月最先小量出貨，第3季出貨可望顯著放量；另外，針對超高速高頻傳輸需求，公司也已推出High tg、Ultra low loss產品，其特性已接近鐵氟龍材料，將運用在100G高速交流器及將來先輩駕駛輔助系統的汽車雷達板。

今朝聯茂銅箔基板整體產能325萬張，個中台灣廠45萬張、東莞廠100萬張、無錫廠180萬張，產品運用方面，一般消費性電子比重仍有接近50%、3S(server, switch, storage)約30%、手機10%、汽車10%。

(時報資訊)

另外，看好來世代手機更輕浮、線路更密集的需求，聯茂亦推出高剛性的High tg、Low Dk以及類BT材料；聯茂透露表現，本年來自3S相幹營收將延續增添，並晉升在智慧型手機及車電市場的據有率，一般消費性電子占營收比重下降至40%以下，可望帶動整體無鹵素產品發賣量的提拔，預估本年環保無鹵素產品占營收比重可望上看30%。

在高階產品出貨暢旺下，聯茂3月合併營收達19.74億元，年增19.28%，創下單月歷史新高；累計1到3月合併營收為51.2億元，年增10.13%，由於第1季無明顯匯損，聯茂第1季獲利可望衝高，不清掃挑戰102年以來同期新高。

銅箔基板廠—聯茂(6213)3月合併營收為19.74億元，創下單月歷史新高，由於第1季無顯明匯損，聯茂第1季獲利可望衝高；聯茂加速IoT(物聯網)及高速高頻傳輸結構，最先進入收割，個中High tg、Mid Low Loss已成功打入Intel的Purley平台，估計6月小量出貨，公司亦推出High tg、Ultra low loss產品，搶攻100G高速交流器及ADAS(先輩駕駛輔助系統)的汽車雷達板，在新產品結構發酵下，聯茂樂旁觀待今年事迹，預估本年獲利將逐季走高，可望較客歲兩位數成長，法人預估，聯茂本年獲利有機遇較客歲成長約50%，每股盈餘上看4.5元。

相較於台光電(2383)及台燿(6274)早在幾年前就開始結構環保無鹵素產品，聯茂腳步略微掉隊，加上公司進行產線調劑，致使聯茂近幾年業績掉隊於台光電及台燿，不外公司起勁奮起直追，客歲環保無鹵素產品占營收比重已達20%，加上公司看好物聯網(IOT)、雲端運算及來世代寬頻通訊資料傳輸量大幅增添，PCB電路設計將更重視材料電性以免延遲傳輸速度或造成訊號損失，聯茂推出一系列低介電損失(Dielectric Loss)與低介電常數(Dielectric Constant)的環保無鹵素產品，功效逐步閃現，讓聯茂業績自客歲走出谷底，本年起可望顯現強勁成長力道。